Dos estudiantes del Doctorado en Ingeniería Informatica Aplicada, Williams Flores y Daniel Diaz, participaron el congreso IEEE LAUS 2024 (Latin America Ultrasonics Symposium) en Montevideo, Uruguay del 8 al 10 de mayo de 2024 (https://2024.ieee-laus.org).
Los trabajos, titulados "Tailored Convolutional Neural Network Applied to Fragility Fracture Classification Using Ultrasonic Guided Wave Spectrum Images," y "Fragility Fracture Classification Using Axial Transmission Raw Signals and Multi-Channel Convolutional Neural Network,", ambos relacionados con hueso cortical, ultrasonido y Inteligencia Artificial, fueron presentados como póster y serán publicados como proceedings.